核心特性
粒径控制体系
D50粒径≤50μm
最大粒径≤300μm
比表面积≥600m²/kg
流变性能
初始流动度≥320mm
60min流动度保留率≥95%
泌水率≤0.5%
力学性能
1d抗压强度≥30MPa
28d抗压强度≥50MPa
弹性模量≥30GPa
特殊功能优势
可灌注0.5mm以下微裂缝
与金属粘结强度≥8MPa
热导率1.2W/(m·K)
X射线可探测性（含钡盐组分）
典型应用
▌精密仪器基座灌浆（数控机床/光刻机） ▌微电子厂房防震垫层 ▌文物建筑裂隙修复 ▌航空航天设备安装 ▌医疗设备防辐射屏蔽层
施工规范
预处理要求
基面含水率≤5%
采用真空吸尘处理
灌注工艺
注射压力0.2~0.5MPa
分层灌注间隔≤30min
特殊养护
初期覆盖防挥发膜
禁止通风养护（前72h）
包装存储
50公斤每袋
使用前需滚筒搅拌30min
开封后有效期8h
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